膜層強度會損害到配合力、可焊性、熱敏電阻率等，是電子貨品、電子元器件封裝出產工藝流程的有一兩個難以或缺的要求。損害膜層強度的要素許多：絲網版支撐力、膠刮正常運行的穩步性、漿料的適印性、印上物材料做、印上機的增強性等，哪些全都要有一兩個長時試驗方式，或者增強后再不可改進。     刮刀坡度、重壓執行的平衡性、網距、數碼打印加速度，這種直接的犯有到數碼打印機，由此而知能否看清數碼打印機械設備的極為至關重要性。